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第504章 “玄武芯”问世：顶尖者的“围剿”（第3页）

下半年的新机型选什么芯片还没定——高通太贵，联发科性能差点，德州仪器供货不稳定……

“赵总！赵总！”

年轻工程师小刘突然喊起来。

“您快看这个！”

老赵被吓得一哆嗦，烟头掉在裤裆上：

小刘把笔记本电脑转过来，屏幕上正是讯芯“玄武”的技术规格页面。

老赵凑近看了半天，眼珠子越瞪越大。

“我操！这参数真的假的？！”

“讯芯官方发的，应该假不了。”

小刘声音发颤：

“要是真能达到这个性能，还卖这个价钱…咱们下半年那款‘性价比旗舰’，有戏了！”

“赶紧！赶紧联系讯芯那边...不，我亲自去四九城！”

同样的场景，在鹏城、沪市、东莞...无数家渴望摆脱“低端组装”标签的中国手机公司里上演。

那些曾经只能在高通、联发科、德州仪器之间做选择题的老板们，第一次看到不同的选项——

性能更强，价格更低...最关键的是，供货不会被卡脖子。

但这场狂欢，只持续了不到四十八小时。

最先做出反应的，是华尔街。

高盛一份内部备忘录被泄露出来，很快就出现在各大财经媒体的邮箱里，标题触目惊心——

《中国“芯”威胁：讯芯科技的“玄武”芯片，正在改变全球移动芯片格局》。

报告详细分析了“玄武”芯片的技术水平，并警告：

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